2017년 2월 13일 월요일

LG G6 -전면패널 유출사진


[LG G6 -전면패널 유출사진]

*LG G6 -예상스펙 
프로세서 : 퀄컴 스냅드래곤 821 MSM8996 Pro SoC. Qualcomm Kryo MP2 2.4 GHz + MP2 2 GHz CPU, 
퀄컴 Adreno 530 653 MHz GPU
퀄컴 Hexagon 680 DSP
메모리 : 4/6? GB LPDDR4 SDRAM, -- GB UFS 2.0 규격 내장 메모리, micro SDXC (2 TB 공식 지원)
디스플레이 : 5.7인치 2880 x 1440 RGB 서브픽셀 방식의 LGD IPS Quantum Display (IPS TFT-LCD 방식 & 554 ppi)
멀티터치 지원 정전식 AIT(Advanced In-cell Touch) 터치 스크린, 고릴라 글래스 4
네트워크 : LTE Cat.12·13, HSPA+ 42Mbps, HSDPA & HSUPA & UMTS, GSM & EDGE
근접통신 : Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac, 블루투스 4.2 / aptX HD Codec, NFC
카메라 : 전면 800만 화소, 후면 OIS 기술 탑재 1,800만 화소 x 2 듀얼 렌즈 Hybrid AF 및 LED 플래시
배터리 : 내장형 Li-lon ---- mAh
운영체제 안드로이드 7.1 (Nougat) / LG UX
단자정보 : USB 3.1 Gen1 Type-C x 1, 3.5 mm 단자 x 1
기타 : VoLTE 및 Wideband Audio 지원, IP-- 등급 방수 방진 지원, 에어리어 방식 지문인식 지원


A leaked image has recently surfaced which shows what is allegedly the LG G6 front panel that appears to be fully assembled complete with connecting circuitry. Although this may be showing the real front panel of the LG G6 for the first time, it’s not necessarily the first time that the phone itself has been on display fully assembled, as numerous renders have popped up online in addition to other leaked images of the phone itself as well as cases, which also show the design of LG’s next flagship. That being said, this particular image does at the very least seem to match up with previous leaks.
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[출처 : androidheadlines.com]
http://www.androidheadlines.com/2017/02/leaked-image-allegedly-shows-lg-g6-front-panel.html


 
[LG G6 -케이스, 제품 유출사진]


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